聯發科:「錯位」定位讓我們更好賣,還有天璣 800 明年一二季度上市

公司

2019-12-25 14:58

上午 10 點,聯發科在北京東隅酒店里舉行了一場交流會,在天璣 1000 系列發布一個月后再聊一聊這顆 5G 芯片,以及聯發科接下來的一些動向。

比起上個月天璣 1000 亮相的發布會,這次聯發科的活動是一個名符其實的交流會,整個 PPT 只有兩頁,所有的信息都在接下來一個小時的 QA 中。

對于聯發科天璣這個系列,已經明確的是明天發布的 OPPO Reno 3 將會搭載天璣 1000L 5G 處理器,成為首發天璣 1000 系列的機型。而明年的一二季度,我們將會見到更多采用天璣 1000 系列的機型面世。

不過這次溝通會最大的全新信息可能就是天璣 800 的曝光了,從命名上可以看出天璣 800 的定位要略低于天璣 1000,詳細的規格目前聯發科還不能透露,但明年一二季度也會有搭載天璣 800 的機型陸續上市。

現場有一個比較有意思的問題是關于明天發布的 OPPO Reno 3 系列的,Pro 系列搭載的是高通的 765G,而不帶 Pro 的 Reno 3 搭載的是天璣 1000L,但是在理論性能上天璣 1000L 的性能要更強一些,由此形成了一個「錯位」。

關于這方面 OPPO 有自己的考量,但是聯發科還是給出了一個很有意思的角度,就是不帶 Pro 的 Reno 3 系列使用聯發科芯片實際上能更好帶動產品的普及,反而可能會賣的更好。

另外在更高端的市場里,聯發科表示實際上驍龍 865+X55 基帶是一個 5G 平臺,單獨的驍龍 865 只是一個 AP 運算平臺,并非 5G 芯片。這里聯發科主要還是抓住外掛基帶這件事,集成式的天璣系列將會有更好的面積、功耗和散熱,另外還率先實現了 5G+5G 的雙卡雙待。當然這兩款芯片很可能并不會正面交鋒,彼此都有自己生存空間。

現場也問到了關于毫米波的支持,根據聯發科方面的統計,在目前全球 56 個支持 5G 網絡的運營商中,只有 3 家采用了毫米波頻段,并且也是和 Sub-6G 混合組網,對于未來的一段時間內,Sub-6G 一定是絕對的主流,而聯發科在毫米波方面也有技術儲備(Helio M70 基帶)。

工藝方面沒有采用 7nm+EUV 雖然比較可惜,但是從聯發科方面所說「保持供貨完整」來看,實際上更多還是臺積電的產能問題,目前來看臺積電的 EUV 工藝尚不能完全滿足大客戶華為和榮耀自家的機器,應該是實在沒有余力。

至于被一些人吐槽的 ISP 只支持到 8000 萬像素這個問題,聯發科強調了畫質表現和像素數之間不一定是正比,目前一些 6400 萬像素的傳感器在聯發科看來是足夠的,但未來聯發科還是一定會對傳感器支持方面進行升級。

其它方面還有關于 UFS 支持的問題,其實天璣 1000 支持 UFS 3.0,這一點在于客戶這邊在配置上怎么取舍。音頻和快充方面目前則是一直在關注技術發展,但是目前還沒有迭代的打算。

總的來看,其實聯發科在 5G 發展初期給出了一個相當優秀的方案,無論是從時間還是規格上都挺妥帖,剩下的就是看市場買不買賬了。

題圖來源:Stevsky.ru

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